流程重點整理
微創瓷牙貼片的黏著流程，核心在於：牙齒表面處理是否到位、定位與去除多餘黏著劑是否確實，以及固化順序是否正確。以下依原流程順序整理，方便患者快速理解。
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選擇合適的瓷牙貼片尺寸
黏著前牙齒的表面處理
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步驟 1
使用 Etch N’Seal® 20 秒鐘，然後沖洗並瀝乾。
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步驟 2
混合等量的 TenureA 和 TenureB。在每顆牙齒塗上 3－5 層，並輕輕吹薄塗料，直到表面發亮或光滑。
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步驟 3
塗上 1 層 Tenure S® 並吹薄塗料。
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步驟 4
如有需要，將透明隔片放在牙齒縫隙中。
小提醒：表面需乾淨、均勻且不污染，才能讓黏著效果穩定。
黏著流程（依序）
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步驟 1
選擇適當的色階，將黏著劑塗在準備好的瓷牙貼片上，然後固定。
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步驟 2
混擦掉多餘的黏著劑並確認瓷牙貼片放的位置是對的。
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步驟 3
使用 Sapphire Plus 光源之類的固化燈加速固化；使用 2 毫米尖頭照射中切面邊緣 3～5 秒以固定瓷牙貼片。
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步驟 4
重複步驟 1－3，直到貼完所有瓷牙貼片。
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步驟 5
清除所有瓷牙貼片尚未固化的多餘黏著劑。
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步驟 6
最終固化：使用 9 毫米尖頭的 Sapphire Plus 光源照射每顆牙齒的口部和舌表面 5 秒鐘。
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步驟 7
使用 Schure349 工具去除邊緣黏著劑，以及沿著臉頰側與舌側牙間間隙的黏著劑。
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步驟 8
最終固化：再次以 9 毫米尖頭照射每顆牙齒的口部和舌表面 5 秒鐘。
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步驟 9
再次使用 Schure349 工具去除邊緣黏著劑，以及沿著臉頰側與舌側牙間間隙的黏著劑。
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步驟 10
如有需要，可使用尖細紋型鑽石鑽處理牙縫間隙與臉頰側面區域。
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步驟 11
如有需要，可使用超精細平滑鑽石機修剪/拋光陶瓷鑲嵌邊緣。
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步驟 12
使用探針檢查瓷牙貼片與牙齒結構的接合情況；通常不應出現凹陷（或腫塊）。
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步驟 13
如有需要，可使用尖細紋型鑽石鑽進一步處理邊緣。
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步驟 14
使用咬合紙檢查咬合；以足球鑽石鑽在舌側修飾切口包覆，同時調整較突出的區域或長度。
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步驟 15
使用 CeriSaw 的震動功能使牙齒分開。
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步驟 16
使用 CeriSander（細粒研磨）平滑牙間表面。
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步驟 17
使用 CeriSander（超細研磨）進一步平滑牙間表面；每個磨砂片在每顆牙齒上僅使用 2～3 次。
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步驟 18
使用牙線檢查牙間表面是否平滑。
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步驟 19
最後使用拋光杯搭配瓷面拋光膏進行拋光。
重點：「定位→去除多餘→分段固化→最終固化→修整拋光」是確保美觀與密合度的關鍵順序。